3月31日，黑芝麻智能发布了2025年年报。
财报显示，去年黑芝麻智能实现总营收8.22亿元，同比增长73.4%；毛利率为41.0%，与上年同期基本持平；年内归母净亏损14.25亿元，剔除股份支付及优先股公允价值变动等影响后，经调整亏损净额为10.76亿元，同比收窄17.5%。
这份成绩单背后，智驾核心业务的规模化放量，与在具身智能等新兴赛道的战略卡位，共同构成了黑芝麻智能业绩增长的双引擎。
图片来源：黑芝麻智能
以智驾芯片为基，构筑稳固“现金牛”业务
对于黑芝麻智能而言，智能驾驶芯片是立身之本，也是其营收增长的“压舱石”。
2025年，黑芝麻智能辅助驾驶产品及解决方案累计收入达6.87亿元，同比增长56.8%，占总营收比重超过80%，对应毛利率为37.4%。
黑芝麻智能指出，这主要源自三重驱动力：在乘用车领域，标配其华山系列芯片的新款车型上市且销量表现强劲，带动该公司高阶辅助驾驶芯片及解决方案销量持续提升；在L2-L3商用车领域，市场竞争力进一步提升，在客户数量和客单价均录得显著增长；在无人物流等L4场景，也实现了批量出货。
具体而言，华山A1000系列仍是黑芝麻智能的中流砥柱。
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这款已走过5年生命周期的芯片，目前已成功搭载于吉利、比亚迪、一汽等头部车企的多款车型，并开始远销海外。
不仅如此，凭借量产车型积累的丰富经验，A1000还成功“跨界”打入邮政无人物流车、无人清洁车等商用及L4级场景。黑芝麻智能与德赛西威合作的“川行致远”S6系列无人车，正是其“双脑冗余”架构在高安全算力支撑下的典型L4应用。
“新锐”武当C1200系列，则拉开了中央计算时代的序幕。
作为行业领先的中央计算芯片平台，该系列芯片在头部车企的新车型上已经进入量产阶段，同时在多家车企验证及交付，覆盖舱行泊一体、入门级智驾等多元化需求。同时，基于C1200的安全智能底座架构，亦获得主机厂认可，正在多个新项目中进行验证。
而面向未来的“王牌”——华山A2000系列，则是黑芝麻智能进军高阶智驾的核心力量。
作为全球首款全景通识高算力芯片，A2000基于7nm先进工艺，率先支持全FP16/FP8等多种精度计算。目前，A2000正与元戎启行、Nullmax等核心算法厂商进行端到端、视觉-语言-动作(VLA)算法的深度适配，并已取得头部车企定点。
在此基础上，2026年黑芝麻智能明确将以A2000为核心，完成方案适配及量产工作，助力合作伙伴实现L3级高级辅助驾驶规模化落地，同步积极布局L4级Robotaxi等场景，推动年内与萝卜快跑合作量产，并加速与其他L4头部企业的合作落地。
同时，进一步推进工程机械、清扫车、无人物流及轻卡等商用车领域的批量出货，实现L2-L3级商用车与L4级无人物流场景的规模化渗透。
特别值得一提的是，依托A2000通过美国相关审查的全球市场准入优势，黑芝麻智能还计划加速海外整车项目量产应用，打造行业最开放、最好用的高阶计算平台。
因此，如果说A1000和C1200是黑芝麻智能当下的“粮仓”，那么A2000则是其通往L3/L4时代的“入场券”，承载着从“中国领先”走向“全球竞争”的野望。
发力端侧AI，打造“第二增长曲线”
如果说智能驾驶是黑芝麻智能的“基本盘”，那么以具身智能为代表的端侧AI业务，则是其正在全力打造的“第二增长曲线”。
2025年，黑芝麻智能具身智能解决方案业务累计实现收入9630万元，虽然整体规模还远不及智驾业务，但其毛利率却高达48.7%，比智驾业务高出近10个百分点，由此带动黑芝麻智能整体毛利率继续超过40%。
这一成绩背后，是黑芝麻智能从“智能驾驶领军者”向“端侧AI全栈芯片供应商”的华丽转身。
面向具身智能领域，2025年，黑芝麻智能重磅发布SesameX平台，以“全脑智能”体系，通过Kalos、Aura、Liora三大核心模组，可以为机器人提供从基础控制到高阶认知的全栈算力。
正是凭借对具身智能应用场景的深刻洞察和技术前瞻性布局，SesameX平台在发布后迅速获得了市场的积极反馈。
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报告期内，黑芝麻智能先后与云深处、傅利叶智能、联想、智平方、极智嘉、云迹、天问人形机器人及均胜电子等头部机器人产业链企业达成了合作，共同推动具身智能的商业化落地。目前，相关解决方案已在四足机器人、航运智能巡检等场景规模化交付，与智能驾驶形成双主业增长格局。
与此同时，黑芝麻智能的智能影像解决方案也展现出强大的变现能力。
通过将智能影像解决方案产品拓展至如AI眼镜等领域，2025年，黑芝麻智能在该领域累计实现收入3920万元，同比增加7.9%，对应毛利率高达84.7%，继续保持了2024年的高毛利水平。
在AI影像领域，黑芝麻智能已深耕多年，目前相关解决方案累计搭载设备已超过5亿台。其中与理想汽车的合作中，黑芝麻智能为其首款AI眼镜Livis提供了定制化影像算法，覆盖高动态范围(HDR)融合、多帧降噪、视频防抖及人像优化等核心功能，目前该产品已进入量产阶段。
在此基础上，黑芝麻智能正在与多家头部客户合作开发AI眼镜。
黑芝麻智能的目标是，依托在端侧AI影像领域形成的技术优势，加快推进端侧大模型与AI Agent相关技术布局，推动影像能力由图像处理向多模态理解与智能决策延伸，从而构建新一代智能影像技术体系。
值得关注的是，黑芝麻智能构建的泛AI软硬件协同方案，也已规模化落地，比如由其技术支持的智慧交管、停车及轨交等方案，已在上海、浙江、成都、青岛等多地实施。
结语
纵观黑芝麻智能2025年财报，一个清晰的战略轮廓已然浮现：这家企业正从过去单一依靠智能驾驶芯片“单点突破”的成长模式，转向“智驾+具身智能”双轮驱动、“车规+消费”全场景覆盖的平台化生态模式。
展望2026年，黑芝麻智能将具身智能与高阶智能驾驶共同定义为发展的“核心双引擎”，围绕产品化落地、技术演进、平台升级三大核心，推动关键技术从研发向产业化的快速转化。
一方面，黑芝麻智能将继续推动SesameX平台在物流、制造、服务等场景的规模化部署，构建“机器人全脑体系”，特别是继续推进与头部机器人企业的合作，落地工业机器人、巡检机器人、灵巧手、垃圾分类机械臂等应用方案；
另一方面，通过对珠海亿智电子的收购，围绕“芯片+算法+场景”核心策略，补齐入门级算力市场，实现产品矩阵从车规级到消费级、从高算力到低算力的“高中低全系列覆盖”。
其中在技术层面，黑芝麻智能将完成下一代智能视觉处理IP的实验与验证，交付下一代神经网络加速(NPU)IP至SoC团队，推动2026年内完成新款芯片流片，并启动市场推广，以及最新一代更灵活、更高效的NPU架构设计。
针对现有平台，继续完善A2000与GPU精度匹配的内核开发，并强化A2000全流程工具链能力。另外，黑芝麻智能还将积极开展国产工艺计算芯片和工具链的预研工作。
最终，黑芝麻智能的目标是，从一家汽车芯片公司进阶为一个能同时为智能汽车、机器人以及各类AIoT终端提供完整AI推理芯片解决方案的平台型企业。
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